? 隨著技術(shù)的突破、量產(chǎn)成本的降低，全球LED顯示技術(shù)正朝著高密度的方向發(fā)展，直顯屏已經(jīng)從P1.0以上的小間距拓展到P0.5-1.0微間距，Mini LED、Micro LED產(chǎn)品層出不窮。
其中，Micro LED作為終極顯示技術(shù)，相比于OLED和LCD具有更高的發(fā)光效率、更長的壽命、更高的亮度和更快的響應(yīng)速度，同時兼具輕薄、省電等優(yōu)勢，目前主要研發(fā)重心集中在大屏顯示和可穿戴等微顯示的應(yīng)用，未來也有機(jī)會進(jìn)入到手機(jī)、車載等中型顯示市場。
目前，Micro LED產(chǎn)業(yè)化探索主要結(jié)合了COB和MIP兩條主流技術(shù)路線，并廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品中。
下面我們來看下什么是COB技術(shù)和MIP技術(shù)
COB（Chip On Board），也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接固定于印刷線路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝，從而實(shí)現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。
MIP（Mini/Micro LED in Package）封裝技術(shù)是一種將Mini/Micro LED芯片進(jìn)行芯片級封裝的技術(shù)，通過切割成單顆器件，分光混光等步驟完成顯示屏的制作。
主要應(yīng)用
COB技術(shù)主要用于室內(nèi)小間距微間距、曲面、異形LED以及虛擬像素等領(lǐng)域。
Mip主要應(yīng)用于準(zhǔn)Micro LED顯示、DCI色域電影院屏幕、XR虛擬拍攝等領(lǐng)域。
COB封裝和MIP封裝區(qū)別
原理不同
COB封裝的LED顯示屏具有更高的質(zhì)量，因?yàn)樗鼈儧]有使用支架，而是使用硅膠或?qū)щ娔z將芯片直接粘貼在基板上，然后進(jìn)行引線鍵合，實(shí)現(xiàn)電氣連接。MIP封裝是在LED芯片電極制作完成后，通過互連機(jī)架將芯片電極與基板電極互連。
特點(diǎn)不同
COB封裝具有外形美觀、結(jié)構(gòu)簡單、成本低等優(yōu)點(diǎn)。MIP封裝具有實(shí)現(xiàn)超薄封裝、生產(chǎn)效率高、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。COB技術(shù)融合了LED產(chǎn)業(yè)中游封裝和下游顯示技術(shù)，省去了支架成本以及部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高；MIP技術(shù)路線可以更好地實(shí)現(xiàn)Micro LED降本提質(zhì)，用MIP技術(shù)生產(chǎn)的P1.2產(chǎn)品在成本上與COB技術(shù)和SMD技術(shù)生產(chǎn)的P1.2產(chǎn)品相當(dāng)，但點(diǎn)間距小于P1.2時，MIP技術(shù)的綜合制造成本低于COB技術(shù)和SMD技術(shù)。
其它不同點(diǎn)
Mip采用扇出封裝架構(gòu)，通過“放大”引腳來達(dá)到連接。相比COB，Mip降低了載板的精度要求，提高了載板的生產(chǎn)良率。與COB相比，Mip的制造工藝難度更低，成本更低，避免了模組PCB板制造和貼片的難題。Mip技術(shù)的一個優(yōu)勢是可以在現(xiàn)有制程基礎(chǔ)上進(jìn)行生產(chǎn)，但仍然面臨著一些問題，如印刷少錫、漲縮曲翹、固晶精度以及區(qū)域色塊等。
在可靠性和穩(wěn)定性方面，COB技術(shù)具有絕對的優(yōu)勢。此外，由于COB沒有燈杯封裝的環(huán)節(jié)，因此在相同規(guī)模下，COB的成本遠(yuǎn)低于Mip。Mip主要應(yīng)用于Mini LED領(lǐng)域，其產(chǎn)品主要用于商業(yè)展示、虛擬拍攝、消費(fèi)領(lǐng)域等。這些領(lǐng)域在未來具有巨大的潛力，這也是Mip成為主流封裝技術(shù)考慮因素之一。
總結(jié)：
目前，COB和Mip都屬于較高成本的代表技術(shù)。特別是在超微間距市場，COB和Mip都面臨著巨量產(chǎn)品轉(zhuǎn)移的問題。因此，COB和Mip之間的競爭焦點(diǎn)主要在于誰能更好地實(shí)現(xiàn)Micro LED的降本提質(zhì)。
COB和Mip到底誰更有具有優(yōu)勢，還很難說。兩者目前還處于不同間距的市場，因此并不是“你死我活”的關(guān)系。但是未來隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)，兩者交集一定會越來越多，競爭會越來越激烈。
